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2024第九届新汽车技术合作生态交流会主题是“平衡与突破”，这是在中国新汽车产业发展努力突破内卷环境下举行的汽车行业重要会议。 此次交流会，上百位中国主流车企研发、采购领导人，数百家主流新汽车供应链企业家，齐聚一堂，主零面对面，行业交流、技术探讨、企业赋能、产业对接，持续构建新汽车技术合作生态圈。 文君培是作为主流新汽车供应链企业高管，针对当下汽车车用芯片发表了上述主题演讲。 今年，中国汽车产业的总产值达到了10万亿元人民币，首次超过了房地产，成为最大的经济支柱。去年，中国汽车产业成为了全球最大的汽车出口国，这一地位在过去30年中一直由日本占据。不仅如此，今年7月、8月和9月，新能源汽车的单月渗透率都超过了50%。 对此，文君培提出，过去几年的竞争压力，以及“三化”的发展，推动了中国电动化/智能化/网联化的汽车产业不断突破。全球汽车行业前20名企业中，已有5家中国企业。另外，他预计今年新能源汽车的销量会突破千万。 目前汽车行业软件定义汽车的趋势不仅影响了产品本身，也涵盖了供应链和产业融合。作为产业链中的关键环节，半导体产业的重要性尤为突出。过去两年的竞争促成了供应链的革新，每辆汽车中使用的芯片数量迅速增加，中国已成为全球最大的车用芯片市场。 芯片企业在新的供应链体系下需要承担的任务更加广泛。单纯提供芯片已不足以支撑产业的发展。文君培认为，芯片企业应做到推动多产业的融合，以适应这些变化。 他提到，在供应链革新的过程中，最直接的变化是主机厂进行了大量的垂直整合，不再像过去那样主要依赖Tier1提供“黑盒”交付，而是更多地与芯片厂商直接合作。 此前，供应链呈现出垂直塔状结构，即Tier2向Tier1提供组件，再由Tier1组装后供应给主机厂。现在，这种模式正逐渐转变为生态系统形式。主机厂主要是从tier2那里购买芯片，由于软件定义汽车的趋势和拥有内部设计能力，也开始构建自己的软件能力。 文君培表示，当主机厂开始进行内部设计时，主要是进行研发工作，而不涉及生产，此时Tier1仍然可以扮演EMS的角色。但如果主机厂进一步介入，不仅自行研发，还负责芯片采购，仅需Tier1进行组装，这时Tier1的角色就完全转变为EMS。最极端的情况是，主机厂全面接管，从研发到芯片制造全部自行完成，这无疑对Tier1和芯片企业构成了压力。 在这样的产业环境中，英飞凌在力争充足供应的同时，积极配合主机厂建立自己的技术储备。即使主机厂想要自研芯片，也能为其提供支持。同时，Tier1从系统层面来看，依然保有其核心竞争力。 传统汽车和新能源汽车中半导体的使用量存在显著差异，后者至少高出2.5倍。这是一个巨大的市场。
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