新品发布:多晶金刚石激光研磨设备

梦一场飞

三义激光多晶金刚石激光研磨设备具备出色的兼容性，能够轻松应对从1英寸到6英寸不同尺寸的多晶金刚石加工需求。还能在加工完成后确保材料的平面度TTV小于15um，粗糙度RA小于300nm，以及翘曲度warpage小于10um，从而满足高精度加工的要求其采用的激光源，能够精确控制加工过程中的热影响区域，有效避免多晶金刚石因高温而产生的热应力与变形。同时，激光加工的非接触式特性，也大大降低了对多晶金刚石薄膜的物理损伤，确保了加工后的表面质量与精度。
三义激光多晶金刚石激光研磨设备不仅解决了传统加工方法中的诸多难题，还推动了金刚石材料在高功率器件散热领域的应用进程。随着技术的不断发展和完善，相信激光研磨设备将在未来发挥更加重要的作用，为电子器件的散热问题提供更加高效的解决方案。。
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